HDI PCB meitsjen yn in automatisearre PCB fabryk --- OSP oerflak finish
Pleatst:03 febrewaris 2023
Kategoryen: Blogs
Tags: pcb,pcba,pcb gearstalling,pcb fabrikaazje, pcb oerflak finish,HDI
OSP stiet foar Organic Solderability Preservative, ek wol circuit board organyske coating neamd troch PCB-fabrikanten, is populêr Printed Circuit Board oerflakafwerking fanwege lege kosten en maklik te brûken foar PCB-produksje.
OSP is chemysk tapassen fan in organyske ferbining op bleatsteld koper laach foarmje selektyf obligaasjes mei koper foardat soldering, it foarmjen fan in organyske metallyske laach te beskermjen bleatsteld koper tsjin roest.OSP-dikte, is tin, tusken 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), mjitten yn A° (angstrom).
De Organic Surface Protectant is transparant, amper foar visueel ynspeksje.Yn 'e folgjende soldering sil it fluch fuortsmiten wurde.It gemysk ûnderdompelingsproses kin allinich tapast wurde nei't alle oare prosessen binne dien, ynklusyf elektryske test en ynspeksje.It tapassen fan in OSP oerflak finish op in PCB meastal giet it om in conveyorized gemyske metoade of in fertikale dip tank.
It proses sjocht der oer it algemien sa út, mei spoelen tusken elke stap:
1) Reiniging.
2) Topografyferbettering: It bleatstelde koperen oerflak ûndergiet mikro-etsen om de bân tusken it bestjoer en de OSP te fergrutsjen.
3) Acid spoel yn in sulfuric acid oplossing.
4) OSP-applikaasje: Op dit punt yn it proses wurdt de OSP-oplossing tapast op 'e PCB.
5) Deionisaasje spoelen: De OSP-oplossing is infused mei ioanen om maklike eliminaasje by it solderen mooglik te meitsjen.
6) Dry: Nei't de OSP-finish is tapast, moat de PCB droech wurde.
OSP oerflak finish is ien fan de meast populêre finish.It is in heul ekonomyske, miljeufreonlike opsje foar it meitsjen fan printe circuitboards.It kin foarsjen co-planar pads oerflak foar fine toanhichtes / BGA / lytse komponinten pleatsing.OSP-oerflak is heech te reparearjen, en freget gjin hege apparatuerûnderhâld.
OSP is lykwols net sa robúst as ferwachte.It hat syn neidielen.OSP is gefoelich foar ôfhanneling en fereasket strikt behanneling om krassen te foarkommen.Meastal wurdt meardere soldering net suggerearre, om't Meardere soldering de film kin beskeadigje.Har houdbaarheid is de koartste ûnder alle oerflakfinishen.De planken moatte wurde gearstald gau nei it oanbringen fan de coating.Yn feite kinne PCB-oanbieders har houdbaarheidslibben ferlingje troch meardere de finish opnij te meitsjen.OSP is heul lestich om te testen of te ynspektearjen fanwege har transparante aard.
Foardielen:
1) Lead-frij
2) Flak oerflak, goed foar kussens mei fyn pitch (BGA, QFP ...)
3) Hiel tinne coating
4) Kin wurde tapast tegearre mei oare finishen (bygelyks OSP + ENIG)
5) Lege kosten
6) Reworkability
7) Ienfâldich proses
Neidielen:
1) Net goed foar PTH
2) Handling Sensitive
3) Koarte houdbaarheid (<6 moannen)
4) Net geskikt foar crimping technology
5) Net goed foar meardere reflow
6) Koper sil wurde bleatsteld by gearkomste, fereasket relatyf agressive flux
7) Moeilik te ynspektearjen, kin problemen feroarsaakje yn ICT-testen
Typysk gebrûk:
1) Fine pitch-apparaten: Dizze finish is it bêste om oan te passen op fine pitch-apparaten fanwegen it gebrek oan co-planar pads of unjildige oerflakken.
2) Serverboards: OSP's gebrûk fariearje fan lege-ein-applikaasjes oant serverboards mei hege frekwinsje.Dizze brede fariaasje yn brûkberens makket it geskikt foar tal fan tapassingen.It wurdt ek faak brûkt foar selektyf finish.
3) Surface mount technology (SMT): OSP wurket goed foar SMT assembly, foar as jo moatte heakje in komponint direkt oan in PCB syn oerflak.
Efteroan Blogs
Post tiid: Feb-02-2023
