nijs

Hast allegearPCBs mei dûbele lagen of multi-lagen brûke plated troch gatten (PTH) te ferbinen de diriginten tusken binnenste lagen of út lagen, of te hâlden komponinten lead triedden.Om dat te berikken binne goede ferbûne paden nedich om stroom troch de gatten te streamen.Lykwols, foarôfgeand oan plating proses, troch gatten is net-conductive fanwege printe circuit boards wurde gearstald út net-conductive gearstalde substraat materiaal (epoksy-glês, phenolic-papier, polyester-glês, ensfh).Om produsearje conduciveness al de gat paden, oer 25 microns (1 mil of 0,001 yn.) fan koper of mear spesifisearre troch circuit board ûntwerper is ferplichte elektrolytysk dellein op 'e muorren fan' e gatten te meitsjen genôch ferbining.

Foardat de elektrolytyske koper plating, de earste stap is de gemyske koper plating, ek wol electroless koper deposition neamd, te krijen in earste conductive laach op 'e muorre fan' e gatten fan printe wiring boards.In autokatalytyske oksidaasje-reduksje-reaksje bart op it oerflak fan net-liedende substraat fan trochgatten.Op de muorre wurdt in tige tinne laach koper fan sa'n 1-3 mikrometer dikte gemysk ôfset.It doel is om it gat oerflak geande genôch te meitsjen om fierdere opbou mei koper elektrolytysk ôfset te meitsjen oant de dikte spesifisearre troch de ûntwerper fan 'e wiring board.Njonken koper kinne wy ​​palladium, grafyt, polymeer, ensfh. as diriginten brûke.Mar koper is de bêste opsje foar de elektroanyske ûntwikkelder by normale gelegenheden.

As de IPC-2221A tabel 4.2 seit dat de minimale koper dikte wurdt tapast troch electroless koper plating metoade op 'e muorren fan PTH foar gemiddelde koper deposition is 0,79 mil foar klasse Ⅰ en klasse Ⅱ en 0,98 mil foarklasseⅢ.

De gemyske koperdeposysjeline is folslein komputer kontrolearre en de panielen wurde troch in searje gemyske en spoelbaden troch de overheadkraan droegen.Earst wurde de pcb-panielen foarbehannele, alle oerbliuwsels fan boarjen fuortsmiten en poerbêste rûchheid en elektro-posityfens leverje foar de gemyske ôfsetting fan koper.De fitale stap is it permanganate-desmearproses fan 'e gatten.Tidens it behannelingproses wurdt in tinne laach epoksyhars ôfset fan 'e râne fan' e binnenlaach en de muorren fan 'e gatten, om adhesion te garandearjen.Dan wurde alle gatmuorren ûnderdompele yn aktive baden om sied te krijen mei mikro-dieltsjes fan palladium yn aktive baden.It bad wurdt ûnderhâlden ûnder normale lucht agitation en de panielen wurde hieltyd bewege troch it bad te ferwiderjen potinsjele lucht bubbels dy't mooglik hawwe foarme binnen de gatten.In tinne laach fan it koper dellein op it hiele oerflak fan it paniel en boarre gatten nei it palladium bathing.Electroless plating mei it brûken fan palladium soarget foar de sterkste adhesion fan de koper coating oan de glêstried.Oan 'e ein wurdt in ynspeksje útfierd om de porositeit en de dikte fan' e koperen jas te kontrolearjen.

Elke stap is kritysk foar it totale proses.Elke mishanneling yn 'e proseduere kin feroarsaakje dat de hiele partij PCB-boerden fergriemd wurdt.En de úteinlike kwaliteit fan pcb leit signifikant yn dy stappen neamd hjir.

No, mei conductive gatten, elektryske ferbining tusken binnenste lagen en bûten lagen fêststeld foar circuit boards.De folgjende stap is om te groeien it koper yn dy gatten en boppe- en ûnderste lagen fan de wiring boards nei de spesifike dikte - koper electroplating.

Folsleine automatisearre gemyske electroless koper plating linen yn PCB ShinTech mei Cutting edge PTH Technology.

Werom nei Blog >>