HDI PCB meitsjen yn in automatisearre PCB fabryk --- ENEPIG PCB oerflak finish
Pleatst:03 febrewaris 2023
Kategoryen: Blogs
Tags: pcb,pcba,pcb gearstalling,pcb fabrikaazje, pcb oerflak finish,HDI
ENEPIG (Electroless Nikkel Electroless Palladium Immersion Gold) is op it stuit net in gewoan brûkte PCB-oerflakfinish, wylst it hieltyd populêrder wurden is yn 'e PCB-produsearjende yndustry.It is fan tapassing foar in breed oanbod fan tapassingen, bygelyks, farieare oerflakpakketten en heul avansearre PCB-boards.ENEPIG is in aktualisearre ferzje fan ENIG, mei de tafoeging fan in palladiumlaach (0.1-0.5 µm / 4 oant 20 μ'') tusken Nikkel (3-6 µm / 120 - 240 μ'') en goud (0,02- 0,05 µm/1 oant 2 μ'') troch in gemysk ûnderdompelingsproses yn PCB-fabryk.It palladium fungearret as in barriêre om de nikkellaach te beskermjen tsjin korrosje troch Au, wat helpt te foarkommen dat "swarte pad" ûntstiet, wat in grut probleem is foar ENIG.
As der gjin budzjetbonding is, liket ENEPIG in bettere opsje foar de measte betingsten, foaral fan ultra-easkende easken mei meardere pakkettypen lykas, troch-gatten, SMT, BGA, draadferbining, en parsefit, as jo fergelykje mei ENIG.
Boppedat meitsje de treflike duorsumens en ferset it in lange houdbaarheid.Tinne immersion jas makket dielen pleatsing en soldering maklik en betrouber.Derneist leveret ENEPIG in hege betroubere opsje foar Wire Bonding.
Foardielen:
• Maklik te ferwurkjen
• Black Pad Free
• Flat oerflak
• Prachtige houdbaarheid (12 moannen+)
• Tastean meardere reflow syklusen
• Great foar Plated Troch Holes
• Great foar Fine Pitch / BGA / Lytse Components
• Goed foar Touch Contact / Push Contact
• Hegere betrouberens Wire Bonding (goud / aluminium) as ENIG
• Sterker Solder Reliability as ENIG;Foarmet betrouber Ni / Sn solder gewrichten
• Heech kompatibel mei Sn-Ag-Cu solders
• Makliker ynspeksjes
Neidielen:
• Net alle fabrikanten kinne it leverje.
• Wet nedich foar langere doer.
• Hegere kosten
• De effisjinsje wurdt beynfloede troch plating betingsten
• Kin net sa betrouber wêze foar gouddraadbonding as ferlike mei Soft Gold
Meast foarkommende gebrûk:
Assemblies mei hege tichtheid, komplekse of mingde pakkettechnologyen, apparaten mei hege prestaasjes, applikaasje foar draadbonding, IC-drager-PCB's, ensfh.
Efteroan Blogs
Post tiid: Feb-02-2023
